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導(dǎo)熱硅膠片出現(xiàn)熱量傳導(dǎo)不好的原因是哪些?

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發(fā)表時間:2023-11-07 11:30作者:導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源:http://qqlll.cn/網(wǎng)址:http://qqlll.cn/

導(dǎo)熱硅膠片出現(xiàn)熱量傳導(dǎo)不好的原因可能有以下三點:

1、基體材料種類及其特性:聚合物的基體材料種類及其特性對導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能有很大的影響。當(dāng)基體的導(dǎo)熱系數(shù)很高后,填料在基體上的分散性就會越來越好,然后其基體和填料的結(jié)合程度也會好很多,就會使其導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性越來越好。

2、填料種類及其特性:填料的導(dǎo)熱系數(shù)高,就會使其導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能高。同時,填料的形狀也會影響其導(dǎo)熱性能。例如,晶須、纖維狀、片狀、顆粒狀的填料中,晶須的導(dǎo)熱性能很好,其次是纖維狀,然后是片狀,是顆粒狀。

3、界面特性:界面特性對導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能也有很大的影響。界面特性包括界面粗糙度、界面化學(xué)反應(yīng)、界面附著力等。如果界面特性不好,就會導(dǎo)致界面之間的空隙和界面熱阻加大,從而影響導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能。

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為了解決這些問題,可以采取以下措施:

1、選擇合適的基體材料和填料:根據(jù)實際需要選擇合適的基體材料和填料,以保證良好的熱量傳導(dǎo)。

2、提高填料分散性:通過提高填料在基體中的分散性,增加填料與基體之間的接觸面積,從而提高熱量傳遞效率。

3、優(yōu)化界面特性:通過優(yōu)化界面特性,降低界面之間的空隙和界面熱阻,從而提高導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能。

導(dǎo)熱硅膠片20

      總之,為了解決導(dǎo)熱硅膠片熱量傳導(dǎo)不好的問題,需要從基體材料、填料和界面特性等多個方面入手,綜合考慮其種類、形狀、分散性和界面特性等因素。


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