高導(dǎo)熱界面材料輕松解決路由器散熱問題

        隨著工作頻率和工作強度的增加，同時也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來越小。   由于5G網(wǎng)絡(luò)在全球的已經(jīng)鋪開，無線終端的增加也使得WiFi技術(shù)不得不在網(wǎng)絡(luò)寬帶、接入數(shù)量、時延等方面不斷改進。然而由于技術(shù)的不斷疊加，網(wǎng)絡(luò)管理、網(wǎng)絡(luò)安全變得更加難以控制。而且由于路由器都是處于夜以繼日的工作狀態(tài)，其本身會不斷發(fā)熱，尤其是到了高溫的夏天，因此給路由器散熱無疑變得非常重要。

       由于WiFi需要較好的散熱，為了保證散熱的同時增加穩(wěn)定性，在路由器熱設(shè)計時，通常會結(jié)合導(dǎo)熱材料來散熱。WiFi芯片、SOC，DDR及交換芯片等發(fā)熱量比較大，需要通過導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂傳遞到金屬屏蔽罩或鋁制散熱片上，這些材料具有柔軟可壓縮、低應(yīng)力的特點，可以達到更好的散熱效果。

       導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導(dǎo)熱硅脂是使用對環(huán)境的有機硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，解決過熱和可靠性問題。被廣泛應(yīng)用在智能感應(yīng)器，溫控器，散熱器上。其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。