高導(dǎo)熱硅膠片是工控機(jī)散熱的不二選擇

       工控機(jī)是工業(yè)控制系統(tǒng)的核心設(shè)備，是為了工業(yè)控制設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)，用于對(duì)生產(chǎn)過程中使用的機(jī)器設(shè)備、生產(chǎn)流程、數(shù)據(jù)參數(shù)等進(jìn)行監(jiān)測與控制。工控機(jī)經(jīng)常會(huì)在環(huán)境比較惡劣的情況下運(yùn)行，運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時(shí)散去會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行溫度較高。所以工控機(jī)通常會(huì)進(jìn)行加固、防塵、防潮、防腐蝕、防輻射等特殊設(shè)計(jì)。

       工控機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)的安全性要求很高，在進(jìn)行大數(shù)據(jù)或多功能操作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)cpu主板及芯片長時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行，散熱問題如果得不到很好的解決，就不能保證工控機(jī)長時(shí)間不間斷的穩(wěn)定運(yùn)行，容易使工控機(jī)死機(jī)及其他故障的發(fā)生，導(dǎo)致工作效率降低。

       通常來說工控機(jī)需要導(dǎo)熱界面材料貼合發(fā)熱元件和金屬外殼之前的間隙，將熱量直接傳送到大面積的鋁型材鰭片上，形成有效的散熱方式。功耗的增加使得常規(guī)導(dǎo)熱墊片不能滿足要求，需要高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料。因此兆科推薦TIF700HQ高導(dǎo)熱硅膠片用于工控機(jī)散熱，它的高性能特點(diǎn)有效降低工控機(jī)運(yùn)行的溫度，實(shí)現(xiàn)安全可靠的使用。

        TIF700HQ系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF700HQ產(chǎn)品特性：

》良好的熱傳導(dǎo)率: 8.0W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇