兆科集團邀您蒞臨2023第十三屆中國國際儲能大會 二維碼
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Kheat PI加熱膜是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。 PI加熱膜產(chǎn)品特性： 金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT) 電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱均勻、熱效率高 符合RoHs、CE、UL認證
Kheat SP硅膠加熱片是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命?？砂丛O計要求定制。 硅膠加熱片產(chǎn)品特性： 金屬發(fā)熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT) 電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折 可選擇單面背膠便于快捷安裝 符合RoHs、CE、UL認證
Kheat ES環(huán)氧加熱板是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品，環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命；可按設計要求定制。 環(huán)氧加熱板產(chǎn)品特性： 金屬發(fā)熱帶,環(huán)氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT) 電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱快,熱效率高 可選擇單面背膠便于快捷安裝 符合RoHs、CE、UL認證
TIF導熱硅膠片系列熱傳導界面材料是一款應用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的導熱墊片，它們的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到散熱片、金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率并延長其使用壽命。 導熱硅膠片產(chǎn)品特性： 熱傳導率從：1.2~25.0W/mK 提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm 防火等級：UL94-V0 硬度：10~65 shore00 高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應用環(huán)境 帶自粘而無需額外表粘合劑
TIF?單組份導熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。 使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設備操作。應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。 導熱泥產(chǎn)品特性： 熱傳導率從：1.5~7.0W/mK 符合UL94V0防火等級 柔軟,與器件之間幾乎無壓力 可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作 低熱阻，長期可靠性
TIF?雙組份導熱凝膠是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。 導熱凝膠產(chǎn)品特性： 熱傳導率從：1.5~5.0W/mK 符合UL94V0防火等級 雙組份材料，易于儲存 優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性。 可依溫度調(diào)整固化時間。 可用自動化設備調(diào)整厚度。 可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。
Z-FOAM800硅膠泡棉密封墊是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料專用高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強度增加。 硅膠泡棉密封墊產(chǎn)品特性： 阻燃等級：UL94V0 熱傳導率：0.12W/mK 耐高溫200℃ 密封性能好 紫外線和耐臭氧性 良好的緩沖及高壓縮量 壓縮后恢復良好
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