導(dǎo)熱泥為計算機服務(wù)器解決熱管理問題

 隨著信息技術(shù)的發(fā)展，大數(shù)據(jù)和云計算正在逐漸步入人們的生活中。計算機服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點，存儲、處理網(wǎng)絡(luò)上的百分之八十?dāng)?shù)據(jù)、信息、與通用的計算機機箱組成相似，包括處理器、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等等。

 對多元媒體流、云存儲、數(shù)據(jù)挖掘、分析、機器學(xué)習(xí)應(yīng)用需要，推動了高性能計算解決方案的需求，從而增加服務(wù)器的CPU和GPU數(shù)量以提高處理器速度。由于服務(wù)器體積有限，眾多大功率電子元件在內(nèi)長時間、高負(fù)荷的運行，能否及時地將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到外部，直接關(guān)系到服務(wù)器運行的穩(wěn)定性。

 計算機服務(wù)散熱通常需要幾種散熱方式結(jié)合，除了風(fēng)冷和水冷等主動散熱外，在散熱方案中還需通過**的熱管理材料，如：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱泥等作為輔助傳熱的媒介，幫助實現(xiàn)連通、快捷的散熱路徑。

導(dǎo)熱硅膠片特性：

?良好的熱傳導(dǎo)率

?帶自粘而無需額外表面粘合劑

?高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

?可提供多種厚度選擇

導(dǎo)熱泥特性：

?良好的熱傳導(dǎo)率

?柔軟,與器件之間幾乎無壓力

?可輕松用于點膠系統(tǒng)生產(chǎn)