手機主板散熱為什么推薦導熱凝膠？

       隨著智能手機的普及，手機主板發(fā)熱成為了一個普遍存在的問題。手機主板發(fā)熱的原因有很多，比如長時間使用、過度充電、應用程序占用過多資源等等。那么，我們該如何解決手機主板發(fā)熱的問題呢？

       為解決手機主板散熱問題，推薦兆科生產(chǎn)的TIF單組份導熱凝膠，導熱率從1.5~7.0W/mK， 柔軟、與器件之間幾乎無壓力、低熱阻抗、符合UL94V0防火等級；可以自動化點膠機操作，節(jié)省人力；由于接近軟性半固體，不用擔心流動到其他地方影響電路板的正常運行。

       這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其非常軟的特性。它還能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。