淺析導熱硅膠片硬度對產(chǎn)品有什么影響?那又該如何選擇呢? 導熱硅膠墊在很多電子器件中都有著廣泛的應用,如:填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設備、智能安防電子、鋰電池、PDP顯示屏等。 在這些應用場合中,導熱硅膠片會產(chǎn)生一定的壓縮來彌合縫隙,以達到良好的導熱效果。
而導熱墊片的硬度直接反映了導熱墊片的軟硬,其大小會影響產(chǎn)品的壓縮性能,是一個十分重要的參數(shù)。雖然導熱硅膠片硬度不像導熱系數(shù)或者熱阻那樣比較直接的反應導熱硅膠片的導熱性能好壞,而硬度是各種機械零件和工具必備的力學性能治療,是材料抵抗局部變形,特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力。
導熱絕緣片硬度越低產(chǎn)品越柔軟,壓縮率越高,適用于低應力環(huán)境使用。反之,導熱墊片硬度越高產(chǎn)品越堅硬,壓縮率越低。同樣應用條件下,硬度低的產(chǎn)品相對于硬度高的產(chǎn)品,壓縮率高,導熱路徑短,傳熱時間短,導熱效果越好。
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