CPU、IGBT電子元件散熱為什么選擇導(dǎo)熱硅脂呢？

      答：因為導(dǎo)熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀導(dǎo)熱界面材料，用來填充發(fā)熱源器件CPU、IGBT等，與散熱片之間的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)至發(fā)熱芯片散發(fā)出來的熱量，使芯片溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平范圍，防止芯片因為散熱不好而損毀，并延長其使用壽命。

       如今電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到我們生活中的方方面面，電子元件高度集中，而導(dǎo)熱硅脂材料在電子元器件上的應(yīng)用將會越來越受歡迎。由于電子元器件的高濃度“冷卻”是非常突出的問題，便直接影響著各種復(fù)雜設(shè)備的使用壽命和可靠性。

導(dǎo)熱硅脂的特性：

》低熱阻

》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥

》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)

》有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化

》環(huán)保無毒   

導(dǎo)熱硅脂包裝方式：

可使用1公斤（品脫容器)、3公斤（夸脫容器)、10公斤（加侖容器)。如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。