TIF700HQ高導(dǎo)熱硅膠片柔軟兼有彈性，有多種厚度可選擇

      TIF700HQ是一種填充發(fā)熱器件和散熱器片或金屬底座二者之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或這個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

   產(chǎn)品特性

  》良好的熱傳導(dǎo)率: 8W/mK

   》帶自粘而無需額外表面粘合劑

  》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

  》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用

  》散熱器底部或框架

  》機(jī)頂盒

  》電源與車用蓄電電池

  》充電樁

  》LED電視 LED燈具

  》RDRAM內(nèi)存模塊

  》微型熱管散熱器

產(chǎn)品特性表