有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用在電子元器件上的散熱

       電子產(chǎn)品在日新月異的高速發(fā)展與提升，很多電子元件在使用中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果這種熱量散熱不及時(shí)很容易造成電子元器件高溫過(guò)熱，從而產(chǎn)生故障，影響電子電器產(chǎn)品使用壽命。所以，效能高的散熱設(shè)計(jì)成了重中之重，尤其是芯片處理器、LED、電源包上表現(xiàn)特別明顯。

       為了解決這一問(wèn)題，一般都會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注電子導(dǎo)熱灌封膠充當(dāng)導(dǎo)熱材料，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的熱量高速傳導(dǎo)至散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的安全性及使用壽命。適用灌注在電子元器件上的灌封膠一般有三種，分別是：環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯材質(zhì)的灌封膠、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠。其中非常適合灌封在電子產(chǎn)品內(nèi)的是：有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，因?yàn)槠渌馁|(zhì)都有一些無(wú)法避免的缺點(diǎn)。

      有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣性能，用于電子元器件上能保證各元器件不會(huì)相互干擾，能有效提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，而且還能起到導(dǎo)熱、阻燃、防水抗震等作用。

       導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：

       1、良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~2.8W/mK；

       2、耐然等級(jí)UL94-V0；

       3、良好的絕緣性能，表面光滑較低的收縮率；

       4、較低的粘度，易于氣體排放；

       5、良好的耐溶劑、防水性能；

       6、較長(zhǎng)的工作時(shí)間，優(yōu)良的耐熱沖擊性能。