一分鐘了解導(dǎo)熱硅膠墊片是什么介質(zhì)，導(dǎo)熱硅膠墊、軟導(dǎo)熱硅膠片及導(dǎo)熱硅膠片的性能

       導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用于減少熱源表面與散熱器件接觸面之間的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊等。

       導(dǎo)熱硅膠墊概述：隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、設(shè)備工作故障、尺寸空間限制等許多性能問(wèn)題。因此，溫度控制已成為設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，即如何有效地帶走更大單位功率產(chǎn)生的更多熱量，當(dāng)結(jié)構(gòu)收緊，操作空間越來(lái)越小。

       軟導(dǎo)熱硅膠片從工程角度模仿設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料，消除空氣間隙，提高整體熱轉(zhuǎn)換能力，使設(shè)備在較低的溫度下工作。

      導(dǎo)熱硅膠片具有一定的靈活性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、自然表面粘度，特別是利用間隙傳熱設(shè)計(jì)生產(chǎn)，可填充間隙，完成加熱部分與散熱部分之間的熱傳遞，同時(shí)發(fā)揮絕緣、減震、密封等作用，能滿足設(shè)備小型化、超薄設(shè)計(jì)要求，工藝和使用，厚度應(yīng)用廣泛，是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。