AI智能時(shí)代，導(dǎo)熱材料快速的將熱源傳遞出去，才可有效解決散熱問(wèn)題

       AI智能時(shí)代的來(lái)臨，智能電子產(chǎn)品處理器主頻將不斷地提高，核心數(shù)量也會(huì)不斷增加。在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件游戲時(shí)所產(chǎn)生的熱量也會(huì)不斷增加，電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題仍然是要點(diǎn)，散熱導(dǎo)熱材料的作用也將日益凸顯。

       如果不能通過(guò)良好的途徑處理這些熱量，那很有可能對(duì)硬件造成損傷，導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，所以，對(duì)電子產(chǎn)品需要優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，再搭配選擇性良好的導(dǎo)熱散熱材料來(lái)快速的將大量的熱源傳遞出去，才可有效解決。那么常用的導(dǎo)熱散熱材料有哪些呢？

       1、有機(jī)硅導(dǎo)熱材料：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠
       在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中，元器件的接觸面之間會(huì)存在一定厚度的空氣間隙，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.03W/MK，導(dǎo)熱材料一般都能做到3W/MK，相差一百倍。手機(jī)上CPU的威力使用2W/MK的導(dǎo)熱硅膠材料可使CPU溫度降低5~10攝氏度。
       TIF導(dǎo)熱硅膠片：
       是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       TIG導(dǎo)熱硅脂：
       是填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

       TIF導(dǎo)熱凝膠：
       是一種軟硅凝膠間隙填充墊，這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，保留了其很軟的特性，可自動(dòng)化點(diǎn)膠。能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

       2、導(dǎo)熱相變化材料：
       利用材料相變的過(guò)程吸熱和放熱，導(dǎo)熱相變化材料具有良好的界面填充性，導(dǎo)熱相變化材料配合導(dǎo)熱石墨可以解決滲漏現(xiàn)象。
        TIC導(dǎo)熱相變化：
       是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。在工作溫度下，相變材料軟化的同時(shí)不會(huì)完全液化或溢出。

       3、導(dǎo)熱石墨片：
       利用導(dǎo)熱石墨的獨(dú)特六邊形晶體結(jié)構(gòu)，可以在平面方向快速地傳導(dǎo)熱量。
       TIR導(dǎo)熱石墨片：
       柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜，具有非常高的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源，如CPU。

       4、熱輻射材料：
       利用金屬的高導(dǎo)熱特性，配合輻射涂層，如石墨烯薄膜納米碳涂層的高輻射特性，達(dá)到綜合的散熱效果。

       5、隔熱材料：
       通過(guò)隔熱材料，如納米氣凝膠隔熱膜，改變?cè)械臒醾鬟f路徑使目標(biāo)除溫度控制在要求范圍內(nèi)。