什么是CPU導熱硅膠片，它有哪些特征？

      CPU導熱硅膠片是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊片，導熱硅膠墊片等。那么它有哪些特征呢？

      1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強;

      2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

      3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

      4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

      5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩(wěn)定度也更好;

      6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;

      7、導熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當中添加合適的材料);

      8、導熱硅膠片具減震吸音的效果;

      9、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性