兆科解答導(dǎo)熱硅膠片為什么在電子行業(yè)得到如此好的應(yīng)用？

       導(dǎo)熱硅膠從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作?？茖W(xué)家稱：隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

       從導(dǎo)熱硅膠的特性來看，導(dǎo)熱硅膠具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，作為導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。