功率半導(dǎo)體器件散熱問(wèn)題難解決，高導(dǎo)熱性能導(dǎo)熱硅膠片來(lái)助力

       功率半導(dǎo)體器件是構(gòu)成電力電子變換電路的核心器件，作為能源物聯(lián)網(wǎng)的“CPU”，是弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行的橋梁，能夠?qū)崿F(xiàn)能源的傳輸、轉(zhuǎn)換與控制。功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的航空航天電子、工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)（通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車）擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。

       功率半導(dǎo)體器件在電路中通過(guò)大電流和高電壓工作狀態(tài)下，器件很小的區(qū)域內(nèi)功率密度和局部溫度非常高，進(jìn)而產(chǎn)生熱點(diǎn)效應(yīng)，所以一定要對(duì)功率半導(dǎo)體的熱管理高度關(guān)注，著重降低器件的工作結(jié)溫，提升電路、產(chǎn)品的可靠性。

       功率半導(dǎo)體器件內(nèi)部熱量的來(lái)源主要是芯片內(nèi)部的損耗由電能向熱能的轉(zhuǎn)換，此時(shí)所產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)有效的熱流路徑進(jìn)行散熱。為了提高大功率半導(dǎo)體器件的散熱效率，兆科推出高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱硅膠片來(lái)填充發(fā)熱元器件和散熱器之間的縫隙，將熱量更好的傳導(dǎo)到散熱器。