無(wú)線充電器散熱問(wèn)題，軟性導(dǎo)熱硅膠片輕松來(lái)解決

       隨著我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展，智能終端的種類已經(jīng)非常豐富，充電方式也逐漸多樣化。無(wú)線充電是消費(fèi)電子領(lǐng)域充電功能的發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)使用線圈之間產(chǎn)生的交變磁場(chǎng)，傳輸電能。在使用過(guò)程中，往往會(huì)伴隨有發(fā)熱現(xiàn)象，使得充電設(shè)備與被充電設(shè)備溫度升高，給使用者帶來(lái)一定隱患的同時(shí)，也影響到了其自身的工作效率。

       在無(wú)線充電過(guò)程中，由于發(fā)射端的線圈在振蕩，線圈上產(chǎn)生大電流的同時(shí)也產(chǎn)生大量熱能，使得線圈發(fā)熱，從而對(duì)充電效果造成影響。這塊包括中間是發(fā)熱集中的部分，也是散熱的關(guān)鍵所在，一般使用金屬把產(chǎn)品內(nèi)部的熱量通過(guò)底殼傳導(dǎo)到外部，使內(nèi)部的工作溫度一直處理安全的狀態(tài)。

       無(wú)線充電器體積比較小，內(nèi)部有多種芯片和功率器件，高溫會(huì)直接影響無(wú)線充電速度，充電功率會(huì)收到明顯的限制。散熱是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，需要高導(dǎo)熱系數(shù)、便于批量生產(chǎn)的散熱解決方案。

       由于與底殼相連的是電無(wú)線充的電路板，所有的元器件都集中在這塊PCB的一面，電路板都是不規(guī)則的整體，所以與底殼之間沒(méi)有辦法直接無(wú)縫連接，所以底殼上需要安裝高導(dǎo)熱硅膠片來(lái)填充底殼與電路板之間的間隙，使電路板的熱量更有效的被導(dǎo)向底殼來(lái)散熱，降低核心器件工作溫度，提高無(wú)線充電產(chǎn)品穩(wěn)定性，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。