三款導(dǎo)熱界面相結(jié)合使用幫助服務(wù)器達(dá)到散熱目的

       為了保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行,將CPU、硬盤(pán)、內(nèi)存等部件的工作溫度控制在許用范圍內(nèi)，才能有效保證服務(wù)器擁有較好的工作能力和較長(zhǎng)的工作壽命，現(xiàn)在服務(wù)器主要采用風(fēng)冷和液冷的方式。在實(shí)際測(cè)試中，在低負(fù)荷狀態(tài)時(shí)，高溫度出現(xiàn)在內(nèi)存上，當(dāng)服務(wù)器處于高負(fù)荷時(shí)，服務(wù)器內(nèi)部高溫度出現(xiàn)在CPU上，其次是內(nèi)存的溫度較高，而硬盤(pán)靠近進(jìn)風(fēng)口，其溫度很低。不管是采用風(fēng)冷還是液冷的方式，都需要導(dǎo)熱材料來(lái)輔助散熱。通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱相變化填充主芯片的散熱間隙，可以提高熱量傳遞效率，進(jìn)一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用,以此來(lái)保護(hù)重要部件。

        導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
       1、 良好的熱傳導(dǎo)率
       2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
       3、 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
       4、 可提供多種厚度選擇

       導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：
       1、 低熱阻
       2、一種類(lèi)似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
       3、 為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
       4、有和好的電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
       5、環(huán)保無(wú)毒

       導(dǎo)熱相變化產(chǎn)品特性：
       1、0.014℃-in2 /W—0.055℃-in2 /W 熱阻
       2、室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑
       3、流動(dòng)性好，不會(huì)溢出