低熱阻、可靠性高導(dǎo)熱硅脂為新能源IGBT模塊組件解決散熱問題

       作為新能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，IGBT模塊的功率范圍從幾百瓦到幾兆瓦，是電力電子裝置的“CPU” 。是通用驅(qū)動器和可再生能源上的應(yīng)用，如工業(yè)自動化設(shè)備、家用電器、軌道交通、新能源領(lǐng)域等應(yīng)用都受益于這些高度可靠產(chǎn)品的性能、效率和壽命。

         由于IGBT模塊的電流越大，開關(guān)頻率就會較高，模塊熱功耗也就越大，會導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大，使得器件的溫度過高。溫度過高，模塊的工作效率會下降，進(jìn)而影響整個(gè)工作進(jìn)度。特別是那些需要連續(xù)工作的設(shè)備，對于IGBT模塊的依賴更大，需要有好的散熱系統(tǒng)來做保障。而IGBT模塊散熱不好就會直接造成損壞影響整機(jī)的工作運(yùn)行。一般而言，基于硅器件的電力電子設(shè)備須在125℃范圍以下工作，IGBT須在150℃以下工作，未來碳化硅器件可以將其擴(kuò)展到200℃。電力電子的熱管理通常需要使用導(dǎo)熱界面材料，將封裝連接到散熱器，且界面對整體的熱阻抗和長期姓能起到至關(guān)重要的作用。

       IGBT模塊主要由芯片、直接覆銅陶瓷層和基板構(gòu)成，層間通過焊料焊接，基板一般需要通過導(dǎo)熱硅脂與散熱器相連。它低熱阻，可靠性高，長時(shí)間暴露在高溫下不會揮發(fā)硬化，是新能源汽車IGBT散熱的好選擇。

       導(dǎo)熱硅脂是一款為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)體，是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。其主要應(yīng)用領(lǐng)域是加工制造領(lǐng)域，但目前家用電器，汽車和工業(yè)電器之中也在廣泛應(yīng)用。它是呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：
》低熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》有和好的電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品應(yīng)用：
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷