軟性低揮發(fā)灰色導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在半導(dǎo)體激光器芯片上散熱

       半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、直接調(diào)制、寬帶寬，轉(zhuǎn)換效率高、高可靠和易于集成等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在光纖通信、光電集成、光盤存儲(chǔ)、軍事、工業(yè)、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，是未來(lái)發(fā)展前景的激光光源。

       半導(dǎo)體激光芯片是半導(dǎo)體激光器的主要元件，半導(dǎo)體激光器芯片的散熱一直是行業(yè)內(nèi)的一個(gè)難題，在半導(dǎo)體激光器使用過(guò)程中，當(dāng)芯片的熱量累積到一定程度時(shí)，半導(dǎo)體激光器就會(huì)由于芯片過(guò)熱，導(dǎo)致激光簇滅，限制了高功率激光輸出。所以解決半導(dǎo)體激光的散熱，對(duì)于提高激光器的性能具有重要的意義。

       芯片功率過(guò)大，需要發(fā)熱源在散熱銅塊之間選擇合適的導(dǎo)熱界面材料，兆科電子致力于為客戶提供更加大方位的導(dǎo)熱散熱設(shè)計(jì)解決方案。對(duì)于半導(dǎo)體激光器芯片，兆科導(dǎo)熱硅膠片的技術(shù)與研發(fā)，創(chuàng)新性的研發(fā)了6.0W低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片，為半導(dǎo)體激光芯片散熱提供很好的方案。

       TIF700HM系列熱傳導(dǎo)熱界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面?？捎行畛湓诎l(fā)熱源與散熱銅塊之間，將激光器芯片端熱量及時(shí)有效的轉(zhuǎn)移出去。在-40~160℃溫度下，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF700HM導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
》良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
》可提供多種厚度選擇
TIF700HM導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性表：

標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。