導(dǎo)熱硅膠片+導(dǎo)熱硅脂幫助WiFi路由器解決散熱問題

      由于5G網(wǎng)絡(luò)在全球的陸續(xù)鋪開，無線終端的增加也使得WiFi技術(shù)不得不在網(wǎng)絡(luò)寬帶、接入數(shù)量、時(shí)延等方面不斷改進(jìn)。然而由于技術(shù)的不斷疊加，網(wǎng)絡(luò)管理、網(wǎng)絡(luò)安全變得更加難以控制，這種又是智能配件又是重要連接關(guān)口的路由器，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將會有更重要的地位。

       隨著工作頻率和工作強(qiáng)度的增加，同時(shí)也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來越小，而且路由器都是處于夜以繼日的工作狀態(tài)，其本身會不斷發(fā)熱，尤其是到了高溫的夏天，因此給路由器散熱無疑變得非常重要。

       由于WiFi需要較好的散熱，為了保證散熱的同時(shí)增加穩(wěn)定性，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，通常會結(jié)合導(dǎo)熱界面材料來散熱。WiFi芯片、SOC，DDR及交換芯片等發(fā)熱量比較大，需要通過導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂傳遞到金屬屏蔽罩或鋁制散熱片上，這些材料具有柔軟可壓縮、低應(yīng)力的特點(diǎn)，可以達(dá)到更好的散熱效果。

       導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
》良好的熱傳導(dǎo)率
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性
》適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

      導(dǎo)熱硅脂是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，解決過熱和可靠性問題。被廣泛應(yīng)用在智能感應(yīng)器，溫控器，散熱器上。其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
TIG導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性表：
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》有和好的電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒