導熱石墨片和導熱硅膠片在手持設備熱管理設計中的應用

       隨著手機、平板的硬件越來越強大，功耗與熱量也隨之逐漸上升，從而，采用有效的散熱設計就成了不可或缺的問題了，超薄熱管正是在這種趨勢下產(chǎn)生的。

       ???????????????目前市場上的手持設備散熱常用的主要有以下2款導熱材料：???????????????
       ??????????1、導熱石墨片：??????????
       利用導熱石墨本身很高的導熱系數(shù)來進行散熱，特別是手持設備行業(yè)，0.012mm厚度的人工導熱石墨對空間的要求很低，其導熱系數(shù)能夠達到1600W/mk以上，是目前手持設備使用較多的導熱界面材料。但其材料很薄，所以更好的結合方式為：熱管＋導熱相變化＋熱擴散膜。

?      2、導熱硅膠片：?
       導熱硅膠類產(chǎn)品可壓縮性很強，在使用過程中壓力促使其接觸面變大，可減小散熱器和芯片間的接觸熱阻。
       溫馨提示：導熱硅膠片越厚其熱阻越大，導熱效果就會變差，對提升熱管理性能的作用有一定限度影響。