高導(dǎo)熱硅膠片輕松解決線路板電子零部件產(chǎn)生的發(fā)熱困擾 二維碼
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電子設(shè)備在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使得設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起線路板升溫的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度的存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化若不及時(shí)將熱量散出,設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性也會(huì)因此下降。所以,使用導(dǎo)熱硅膠片對(duì)線路板進(jìn)行導(dǎo)熱散熱處理十分重要。 TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性: 1、 良好的熱傳導(dǎo)率; 2、 具有絕緣、高導(dǎo)熱、防震、阻燃; 3、 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境; 4、 帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑; 5、 可有效防止發(fā)熱器件的損傷、老化; 6、 有效延長(zhǎng)使用壽命,提高產(chǎn)品的可靠性; 7、 可提供多種厚度硬度選擇。 文章列表 |