工業(yè)光模塊散熱難點(diǎn)兆科高導(dǎo)熱材料來(lái)解決 二維碼
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光模塊廣泛應(yīng)用于5G前傳,眾所周知,光模塊的核心器件為光芯片,而當(dāng)前光模塊處于飛速發(fā)展的階段,隨著傳輸速率越來(lái)越高,要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍保持穩(wěn)定工作性能,光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內(nèi)。所以,良好的散熱通道是光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中必不可少的成分。 功率密度的增加帶動(dòng)了對(duì)更高導(dǎo)熱率材料的需求,并對(duì)導(dǎo)熱管理創(chuàng)新技術(shù)有了更高的要求。由于要集成到更小的空間,需要使用超軟導(dǎo)熱材料,并可以通過(guò)自動(dòng)化來(lái)改進(jìn)工藝。更小、更快、功能更強(qiáng)大,這些對(duì)更高性能不斷增長(zhǎng)的需求,對(duì)散熱管理、抗電磁干擾和設(shè)備可靠性方面都帶來(lái)新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面上,功能更強(qiáng)大所產(chǎn)生的熱量是一個(gè)問(wèn)題, 能源浪費(fèi)或形成電磁干擾是另一問(wèn)題。傳統(tǒng)鈑金蓋式光模塊,通過(guò)鈑金蓋、底座、壓塊來(lái)固定,此類固定方式雖簡(jiǎn)單,但是壓塊與鈑金蓋之間存在細(xì)長(zhǎng)縫隙,會(huì)導(dǎo)致模塊存在異響,同時(shí)不能有效屏蔽光模塊光口的電磁波。當(dāng)光口性能無(wú)法滿足要求時(shí),可以在普通的壓塊與鈑金蓋之間貼導(dǎo)電布、導(dǎo)電橡膠條或?qū)щ娔z等導(dǎo)電軟性材料來(lái)克服這一缺陷。作為16年來(lái)一直生產(chǎn)導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)廠家兆科推薦高性能的導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱密封墊。 導(dǎo)熱硅膠片一款顏色為各色的導(dǎo)熱材料,它的熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣,新能源之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用,它同時(shí)也滿足UL94V0等級(jí)阻燃要求。它不僅應(yīng)用在5G,在新能源動(dòng)力鋰電池材料中也有應(yīng)用領(lǐng)域。 Z-FoamTM 800-10SC系列是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料專為高溫高壓密封中的應(yīng)用。我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇。同時(shí)也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩(wěn)定性和撕裂強(qiáng)度增加。 文章列表 |