機(jī)頂盒3處發(fā)熱元件應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片散熱

       機(jī)頂盒產(chǎn)品主要的發(fā)熱元件有：高頻頭模塊接收信號(hào)、CPU芯片、帶有針角的PCB板，這3大核心發(fā)熱部件都可應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱散熱處理。

1、高頻頭模塊的熱量傳導(dǎo)到鋁板散熱器：

在衛(wèi)星接收機(jī)頂盒及模擬信號(hào)機(jī)頂盒上的高頻頭上使用，高頻信號(hào)降頻、轉(zhuǎn)換信號(hào)會(huì)產(chǎn)生大功率發(fā)熱量，導(dǎo)熱硅膠片將高頻頭的熱量傳導(dǎo)到鋁板散熱器，然后通過(guò)對(duì)流空氣散熱。（數(shù)字信號(hào)機(jī)頂盒高頻頭不需要散熱部件，網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒沒(méi)有高頻頭。）

2、填充CPU芯片和散熱器之間的間隙：

導(dǎo)熱硅膠片具有一定的壓縮性，可填充CPU芯片和散熱器之間的間隙，將CPU熱量傳導(dǎo)到散熱器上，再通過(guò)空氣傳導(dǎo)到鋁板散熱器上給CPU進(jìn)行散熱。

3、鋁型材散熱器和鋁板散熱器之間：

貼合在鋁型材散熱器和鋁板散熱器之間，將熱量傳導(dǎo)到鋁板散熱器上，通過(guò)空氣對(duì)流散熱。貼附在PCB背面芯片針腳位置，將熱量傳導(dǎo)外殼散熱。

注：根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)熱源功率的不同來(lái)進(jìn)行選擇機(jī)頂盒導(dǎo)熱硅膠片相應(yīng)的參數(shù)，如：導(dǎo)熱硅膠片厚度、導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓方面，這要在實(shí)際使用過(guò)程中需關(guān)注的。