導(dǎo)熱絕緣材料為電子設(shè)備提供傳導(dǎo)散熱的解決方案

       傳統(tǒng)解決電子設(shè)備散熱的方法，是在發(fā)熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質(zhì)作為導(dǎo)熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法雖然有一定的效果，但其存在導(dǎo)熱性能差，機(jī)械性能低、價(jià)格高等缺點(diǎn)。目前，解決電子設(shè)備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數(shù)必須通過導(dǎo)熱材料來傳導(dǎo)解決，導(dǎo)熱硅膠材料是導(dǎo)熱材料中*重要的一員。小編將重點(diǎn)提出應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片及導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）為電子設(shè)備提供熱傳導(dǎo)解決方案。

       導(dǎo)熱硅膠片是一種典型的高分子復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能主要是由導(dǎo)熱填料的種類和導(dǎo)熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的，導(dǎo)熱填料分為金屬填料和無機(jī)非金屬填料，各種填料的導(dǎo)熱機(jī)理不同，而決定了導(dǎo)熱效果或?qū)崧实牟町悺?dǎo)熱硅膠能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用于散熱器底部或框架、LED液晶顯示屏背光管 、LED電視 LED燈具 、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置、通訊硬件、便攜式電子裝置、半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備等 。

       導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）是硅油和導(dǎo)熱填料的機(jī)械混合膏狀物，具有隨時(shí)定型、導(dǎo)熱系數(shù)高、不固化、對(duì)界面材料無腐蝕等特點(diǎn)。在電子設(shè)備中，各種電子組件之間有許多接觸面和裝配面，他們之間存在空隙，導(dǎo)致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱膏，利用導(dǎo)熱膏的流動(dòng)來排除接口間的空氣，降低乃至消除熱阻。

       導(dǎo)熱膏應(yīng)用于半導(dǎo)體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間、溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面、熱電冷卻裝置等、高性能中央處理器及顯卡處理器、自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷。