揭秘導(dǎo)熱材料對(duì)5G通訊模塊散熱問題的解決

      隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的日漸豐富，人們對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率及服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求，第五代5G無線移動(dòng)通訊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到快速發(fā)展。5G也將滲透到其他各種行業(yè)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、醫(yī)療儀器、車聯(lián)網(wǎng)等深度融匯，有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的多樣化業(yè)務(wù)需求，實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”。

       消費(fèi)電子發(fā)展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性，勢(shì)必帶來有限空間內(nèi)的散熱挑戰(zhàn)。芯片過熱會(huì)使機(jī)器降頻甚至蕩機(jī)，熱管理方面的問題需要散熱器件來完成，那么如何選擇合適的導(dǎo)熱材料來解決發(fā)熱問題呢？

       導(dǎo)熱硅膠片：高導(dǎo)熱系數(shù)，同時(shí)做到硬度柔軟，滿足客戶高導(dǎo)熱的同時(shí)以良好的壓縮性能，超低的熱阻大大提升了材料的導(dǎo)熱效果，使5G通訊產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠迅速通過導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行傳導(dǎo)。

       導(dǎo)熱凝膠：具有優(yōu)異的潤(rùn)濕特性，所以熱阻也非常低，并且擁有良好的長(zhǎng)期可靠性，很大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產(chǎn)品上面產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)通過導(dǎo)熱凝膠傳遞出來，讓5G芯片在密閉的空間內(nèi)不會(huì)因?yàn)闊崃康亩逊e，而造成產(chǎn)品死機(jī)和卡機(jī)問題。自動(dòng)化點(diǎn)膠助力5G通訊器件安裝自動(dòng)化，提高工作效率與系統(tǒng)可靠性。

       導(dǎo)熱硅脂：延展性好，但不會(huì)滴落，具有很好的觸變性，填充在5G通訊組件和散熱片之間，導(dǎo)熱硅脂能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化，散熱效率比其它類要優(yōu)越。