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導熱灌封膠在電源上面的應用 二維碼
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導熱灌封膠在電源上面的應用：高壓電源組件需耐十幾萬伏的高壓，且長年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴酷環(huán)境下，這導致大氣中的有害離子加速了對電路板的腐蝕過程。為防止潮濕、霉菌、鹽霧對電路的腐蝕，避免導線間爬電、擊穿現(xiàn)象的發(fā)生，僅僅依靠涂覆三防涂料進行防護，是遠遠不能滿足防護要求的。這是因為三防涂料所形成的涂層很薄，通常在20m~200m，不能提供一個很高的抗機械沖擊和抗潮氣穿透能力。而使用導熱硅膠灌封膠的灌封工藝技術，能夠極大地提高電子產品在惡劣環(huán)境下工作的可靠性、防護性機抗震性能。  導熱硅膠灌封膠使用的工藝技術是采用固體介質未固化前，先排除空氣，再填充到元器件的周圍，以達到加固和提高抗點強度的作用。例如：為防止?jié)駳?、凝露、鹽霧對電路的腐蝕，戶外工作、艦船艙外、家用洗衣機及洗碗機的電路板等需要進行灌封；為提高海上工作的電子設備的三防性能，所有的變壓器、阻流圈需裹覆、包封、封端；為提高機載設備的抗振能力，對某些電路板需進行整體固體封裝或局部加固封裝；為防止焊點腐蝕或折斷，對某些電纜插頭座進行灌封。 在電子工業(yè)中，常用的灌封材料有環(huán)氧樹脂、聚氨酯和硅膠灌封膠，其中又以導熱硅膠灌封膠的性能很高。導熱硅膠灌封膠電性能優(yōu)、易拖泡、彈性好、收縮率低、使用溫度寬等特性。 對于高壓電源組件的灌封來說，其核心主要是解決好散熱問題。如果散熱不好，造成局部高溫，極易造成防護層變軟，導熱絕緣防護性能下降，也可能加速元器件的老化、損壞，致命的是有可能造成某些元器件產生錯誤信號，使設備作出錯誤動作，嚴重影響其準確性和可靠性。導熱硅膠灌封膠的導熱系數(shù)高，絕緣性能好，且不見底灌封主體材料的絕緣強度和防護性，與主體能良好地侵潤、工藝性非常好，因此導熱硅膠灌封膠在高壓電源組件的灌封是非常不錯的選擇！ 文章列表 |
