導熱吸波材料解決高速光模塊電磁干擾存在的問題

      隨著通信設(shè)備的迅速發(fā)展史，通信設(shè)備的集成度和組裝密度已在不斷的提高，在提供強大的使用功能的同時，也將導致了各種電磁波輻射問題出現(xiàn)。

      高速模塊在設(shè)計的初期階段，要先研究哪些部件可能產(chǎn)生電磁干擾和易受電磁干擾，可采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設(shè)備內(nèi)各部分電路均作為電磁兼容性設(shè)計的一部分來考慮，如果事后才想著加上去，可能破壞原先的EMC設(shè)計。

      光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用于數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，這些模塊通常位于交換機或路由器機箱的前端，可能在其工作頻率或諧波上引起電磁干擾問題。便可通過仿真模型分析內(nèi)部源到外殼外部空間的電磁干擾路徑，再通過吸波材料、導熱吸波材料降低電磁干擾，來達到解決的效果。