東莞兆科雙組份導(dǎo)熱凝膠“新鮮出爐”

       TIF?035 AB-05S是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份導(dǎo)熱凝膠及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

       產(chǎn)品特性：

       ?良好的熱傳導(dǎo)率: 3.5W/mK

       ?雙組份材料，易于儲存

       ?優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

       ?可依溫度調(diào)整固化時間

       ?可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度

       產(chǎn)品應(yīng)用：

       ?計算器硬設(shè)備

       ?通信設(shè)備

       ?汽車用電子設(shè)備

       ?導(dǎo)熱減震設(shè)備

       ?散熱片及半導(dǎo)體

       抗熱阻：