解決電子元件散熱難題還是選擇導(dǎo)熱硅脂比較好！

隨著電子和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的迅速發(fā)展，導(dǎo)致我們在方方面面都用到了電子設(shè)備，電路元件高度集中，而導(dǎo)熱硅脂在電子元器件上的應(yīng)用將越來越受歡迎。由于電子元器件的高濃度“冷卻”是其*突出的問題，直接影響著各種復(fù)雜設(shè)備的使用壽命和可靠性。以及具有優(yōu)加的導(dǎo)熱性、電絕緣性和粘合性能的導(dǎo)熱粘合粘合劑。

       由于導(dǎo)熱性差，普通粘結(jié)劑不能滿足某些高頻絕緣場合的散熱要求，使功率管的功率只能使用額定功率的40%。導(dǎo)熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料，用來填充發(fā)熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)發(fā)熱芯片散發(fā)出來的熱量，使芯片溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止芯片因 為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

       導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性：

       1、優(yōu)加的低熱阻 0.005°C-in2/W；

       2、無毒環(huán)保安全；

       3、長期穩(wěn)定性；

       4、填補(bǔ)接觸表面，低熱阻。