導熱凝膠與導熱硅膠片幫助計算機服務器解決散熱難題

       隨著信息技術的發(fā)展，大數(shù)據(jù)和云計算正在逐漸步入人們的生活中。計算機服務器作為網(wǎng)絡的節(jié)點，存儲、處理網(wǎng)絡上的百分之八十數(shù)據(jù)、信息、與通用的計算機機箱組成相似，包括處理器、硬盤、內存、系統(tǒng)總線等等。

       對多元媒體流、云存儲、數(shù)據(jù)挖掘、分析、機器學習應用需要，推動了高性能計算解決方案的需求，從而增加服務器的CPU和GPU數(shù)量以提高處理器速度。由于服務器體積有限，眾多大功率電子元件在內長時間、高負荷的運行，能否及時地將電子元件產生的熱量傳遞到外部，直接關系到服務器運行的穩(wěn)定性。

       計算機服務散熱通常需要幾種散熱方式結合，除了風冷和水冷等主動散熱外，在散熱方案中還需通過**的熱管理材料，如：導熱硅膠片、導熱凝膠等作為輔助傳熱的媒介，幫助實現(xiàn)連通、快捷的散熱路徑。

       導熱硅膠片特性：

       ?良好的熱傳導率: 2.6W/mK

       ?帶自粘而無需額外表面粘合劑

       ?高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

       ?可提供多種厚度選擇

       產品特性表：

       導熱凝膠特性：

       ?良好的熱傳導率: 6.0W/mK

       ?柔軟,與器件之間幾乎無壓力

       ?可輕松用于點膠系統(tǒng)生產

       產品特性表：