膏狀導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在電子元器件上的散熱效果有多好？

     因?yàn)橛蓹C(jī)械切割后的金屬表面看似非常平滑，其實(shí)上面有很多我們用肉眼無(wú)法看到坑坑洼洼，這些坑坑洼洼里面充斥著空氣，眾所周知空氣的熱阻值是非常高的，如果直接將發(fā)熱源與散熱器兩者直接接觸，在坑坑洼洼里面的空氣將嚴(yán)重影響兩者的熱傳輸速度，使散熱器無(wú)法完全揮發(fā)應(yīng)有的散熱效果，導(dǎo)致電子元器件結(jié)溫過(guò)而發(fā)生故障。

       而在兩者之間涂覆一層導(dǎo)熱硅脂，在經(jīng)過(guò)一輪冷熱循環(huán)后，導(dǎo)熱硅脂將完全填充在坑坑洼洼里面，將里面的空氣全部擠出，改善散熱面的接觸，有效提高發(fā)熱源與散熱器的熱傳輸，使散熱效果比沒(méi)有涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候好。

       注：但涂抹量也不能太多，如果涂抹在兩者之間的導(dǎo)熱硅脂過(guò)多，將會(huì)在接觸面的中間形成一張膜，反而會(huì)阻礙金屬的直接接觸，導(dǎo)致熱傳輸效果比不涂抹導(dǎo)熱硅脂的效果更差，所以涂抹量一定要適可而止。