相機(jī)上面選擇無硅導(dǎo)熱片不錯(cuò)的選擇

       熱管理工程師設(shè)計(jì)的方案中要求導(dǎo)熱材料熱阻低，硬度低，壓縮率高，在組裝時(shí)不會壓壞芯片。一個(gè)方案中就是使用無硅導(dǎo)熱片，雖然相對來說比導(dǎo)熱硅膠片硬，但是因?yàn)槠涔鈱W(xué)鏡頭直接影響到機(jī)器視覺系統(tǒng)的整體性能，因此對于鏡頭的保護(hù)更加重要。如果使用導(dǎo)熱硅膠片長時(shí)間在高溫下運(yùn)行，導(dǎo)熱墊片中的硅氧烷揮發(fā)，附在光學(xué)鏡頭上直接影響成像清晰度。而使用無硅導(dǎo)熱片，硅氧烷揮發(fā)，硬度稍高，壓縮率也不至于低太多。從客戶的使用情況也證明無硅油導(dǎo)熱硅膠片是很好的選擇。

       兆科無硅導(dǎo)熱片：是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       產(chǎn)品特性：

       1、不含硅氧烷成分；

       2、符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)；

       3、良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0 W/mK；

       4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

       5、可提供多種厚度選擇。