導(dǎo)熱硅膠片雙面背膠厚對導(dǎo)熱效能是否有影響呢？

        導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

        1、導(dǎo)熱硅膠片背膠：首先導(dǎo)熱硅膠片背膠方式普通有二種方式：單面背膠和雙面背膠。而進(jìn)行背膠處置的主要緣由大多是由于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)無固定裝置或不便當(dāng)固定。運(yùn)用背膠可以用來固定散熱器，將發(fā)熱配件與散熱片（器）相互貼住，不需求另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。