如何解決路由器的散熱及屏蔽問(wèn)題？

       無(wú)線路由器作為上網(wǎng)的一大配件，由于需要提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，所以產(chǎn)生的熱量是很大，路由器工作時(shí)的熱量過(guò)高后，就會(huì)對(duì)無(wú)線信號(hào)產(chǎn)生影響，例如信號(hào)不穩(wěn)或是斷網(wǎng)的情況。

       為了解決路由器散熱和穩(wěn)定性的問(wèn)題，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會(huì)用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來(lái)進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱，也就是通過(guò)機(jī)身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及導(dǎo)熱墊等方式進(jìn)行散熱。

       在選擇導(dǎo)熱墊片的時(shí)候，要根據(jù)具體發(fā)熱源，比如：CPU、存儲(chǔ)器、Modem模組等，來(lái)確定選擇導(dǎo)熱硅膠片的大小和導(dǎo)熱系數(shù)。推薦用于路由器散熱的TIF導(dǎo)熱硅膠片，該材料具有高壓縮力，而且自身帶有粘性，不需要另外使用粘合劑，可供多種厚度選擇。

       在路由器主要芯片區(qū)域，除了散熱還有屏蔽問(wèn)題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之間一般還增加導(dǎo)熱凝膠來(lái)填充空隙。