路由器上發(fā)揮散熱作用導(dǎo)熱硅膠片不可缺席？

        導(dǎo)熱硅膠墊片在路由器等類產(chǎn)品上的應(yīng)用，是如何在路由器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)散熱的呢？路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應(yīng)商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強(qiáng)度的增加，同時也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們較為苦惱的事情，為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設(shè)計時，工程師們通常會用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來進(jìn)行散熱。

  導(dǎo)熱硅膠片在網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品上的應(yīng)用：

       1、散熱概念原理及方式介紹；

       2、網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品（路由器便攜式WIFI交換機(jī)熱點(diǎn)）結(jié)構(gòu)分析；

       3、路由器便攜式WIFI熱點(diǎn)交換機(jī)散熱結(jié)構(gòu)分析；

       4、路由器便攜式WIFI熱點(diǎn)路由器溫升示意圖；

       5、導(dǎo)熱界面材料的選型：導(dǎo)熱硅膠片；

       6、網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品未來發(fā)展方向；

   散熱原理及散熱方式介紹：

       1、電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會對人體造成傷害。

       2、導(dǎo)致高溫的熱量不是來自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。

   散熱方式可簡分為被動散熱及主動散熱：

       1、主動散熱：通過外力推動流體循環(huán)，帶走熱量。

       2、被動散熱：是利用物理學(xué)熱脹冷縮的原理，流體自然循環(huán)散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達(dá)到散熱的目的。

       3、散熱方式可細(xì)分為熱傳導(dǎo)、熱對流及熱輻射。

熱傳導(dǎo)：是指由于流體的宏觀運(yùn)動而引起的流體各部分之間發(fā)生相對位移（對流），冷熱流體相互摻混所引起的熱量傳遞過程，對流傳熱可分為強(qiáng)迫對流和自然對流。強(qiáng)迫對流，是由于外界作用推動下產(chǎn)生的流體循環(huán)流動。自然對流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體流動。

    熱導(dǎo)率：熱導(dǎo)率即導(dǎo)熱系數(shù)，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?開（度） （W/(m?K)，此處為K可用℃代替）。