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電子產(chǎn)品在熱設(shè)計(jì)是否會變得愈發(fā)重要？ 二維碼
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在過去，風(fēng)扇、散熱器等“使用冷卻器件的熱設(shè)計(jì)”可以委托給專家。但*近的產(chǎn)品采用的是使用基板和機(jī)殼散熱的冷卻方法，溫度取決于參與設(shè)計(jì)的全體設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)判斷。全體人員在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，都需要考慮散熱。這*終將會成為使故障*小化、縮短開發(fā)期、降低產(chǎn)品成本的原動力 熱設(shè)計(jì)在今后是否會變得愈發(fā)重要？在剛開始涉足熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，“熱設(shè)計(jì)是用來保證使用部件壽命”的認(rèn)識是主流。是一種減少部件故障，延長保養(yǎng)周期“滿足可靠性基本要求的方法”，也就是典型的“基礎(chǔ)品質(zhì)”（理應(yīng)達(dá)到，出現(xiàn)問題會受到指責(zé)）。
但在*近，出現(xiàn)了比可靠性（壽命）更加嚴(yán)重的功能、安全性方面的問題。這些問題會導(dǎo)致產(chǎn)品供貨大幅延期，甚至是產(chǎn)品化中止的后果。理由大致有3個(gè): 第1個(gè)理由是隨著半導(dǎo)體的微細(xì)化，漏電流增加。溫度升高后，漏電流急劇增加，耗電量增大。這會導(dǎo)致溫度進(jìn)一步升高，因此發(fā)生熱失控的風(fēng)險(xiǎn)高。單是使用小一圈的散熱器，有可能無法正常工作。即使不出現(xiàn)熱失控，因?yàn)樯郎貙?dǎo)致發(fā)熱增加，從而影響功能和壽命的情況也不少。熱設(shè)計(jì)的1個(gè)失敗會引發(fā)許多影響。 第2個(gè)理由是電子產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越惡劣。比如說，增速迅猛的車載電子產(chǎn)品需要在高溫環(huán)境下保持高可靠性。另外，車載設(shè)備的耗電量波動，反復(fù)升溫降溫的設(shè)備很多，會出現(xiàn)材料熱疲勞等問題。而且還大量使用不耐熱的圖像傳感器等器件。除此之外，隨著自然能源應(yīng)用的擴(kuò)大，在室外設(shè)置百萬瓦級太陽能和風(fēng)力發(fā)電等附帶的功率電子設(shè)備的情況也越來越多。 第3個(gè)理由是以移動產(chǎn)品為代表的“機(jī)殼散熱”有所增加。因此，產(chǎn)品表面溫度有升高的趨勢。長時(shí)間接觸使用，有可能造成用戶低溫燙傷，因此，產(chǎn)品表面要控制在一定溫度以下，安裝部件的溫度也必須降低。當(dāng)然還要同時(shí)滿足防水對策、噪聲對策等密封要求。 綜上所述，熱設(shè)計(jì)之所以變得重要，是因?yàn)閷崦舾械牟考枰诟鞣N各樣的環(huán)境下使用。而通過有效降溫，可以減少產(chǎn)品的耗電量，因此，熱設(shè)計(jì)現(xiàn)在還是一種備受關(guān)注的節(jié)能技術(shù)。比如，軟性導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。 文章列表 |
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