手機(jī)散熱應(yīng)用導(dǎo)熱凝膠材料是不錯(cuò)的選擇 二維碼
72
導(dǎo)熱凝膠是近幾年開(kāi)發(fā)出來(lái)的新型界面填充導(dǎo)熱材料,也叫導(dǎo)熱泥,呈膏狀,像泥巴,以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末,經(jīng)特殊流程與工藝制作而成,十分熟化的新型導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)1.5~6.0w/m-k,低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片,它不流淌、無(wú)沉降,非常低壓縮反作用力,應(yīng)用中不會(huì)破壞芯片等核心元器件。 導(dǎo)熱凝膠除了具有導(dǎo)熱材料所共有的高導(dǎo)熱性能、低熱阻等性能之外,還具有其自身所擁有的幾大特點(diǎn)。 1、不流淌、無(wú)沉降,可厚可薄,滿足多種不同設(shè)計(jì)空間的應(yīng)用; 2、柔軟,可無(wú)限壓縮,可壓縮到0.08mm厚; 3、高粘度、高潤(rùn)濕,可完全浸潤(rùn)發(fā)熱界面與散熱體,有效降低接觸熱阻; 4、不揮發(fā)、不變干,可長(zhǎng)時(shí)間保持良好導(dǎo)熱特性,保障電子產(chǎn)品的使用壽命; 5、非常低壓縮反作用力,不會(huì)破壞芯片等核心元器件; 6、可選擇針筒包裝,應(yīng)用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),有效降低人工成本; 7、通用性強(qiáng),同一包裝,可用于多種不同規(guī)格要求,有效降低采購(gòu)與倉(cāng)儲(chǔ)工作。 智能手機(jī)為何選擇導(dǎo)熱凝膠處理熱量問(wèn)題: 1、高導(dǎo)熱、低熱阻,有效降低手機(jī)芯片工作溫度; 2、不揮發(fā)、不變干,保障智能手機(jī)使用壽命; 3、針筒包裝,滿足自動(dòng)化生產(chǎn),有效降低生產(chǎn)成本。 導(dǎo)熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點(diǎn),使其應(yīng)用非常廣泛,而不僅僅是限于智能手機(jī)上的導(dǎo)熱散熱,很多電子產(chǎn)品都可選用導(dǎo)熱凝膠來(lái)解決熱量問(wèn)題,比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設(shè)備等等新興電子產(chǎn)品的生產(chǎn),均可選用導(dǎo)熱凝膠來(lái)解決導(dǎo)熱散熱問(wèn)題,同時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化或半自動(dòng)化生產(chǎn)。 文章列表 |