高導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在大功率射頻放大器上散熱

       將射頻功放模塊安裝到整機(jī)盒體上，整機(jī)盒體相當(dāng)于散熱器，功放模塊將熱量傳導(dǎo)到整機(jī)盒體上。射頻功放模塊和散熱器之間存在細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的約百分之十，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)。熱量在功放模塊上堆積，導(dǎo)致功放模塊溫度急劇升高，影響射頻功放模塊的正常工作。

       用于大功率射頻功放模塊安裝的導(dǎo)熱硅膠片需滿足如下條件：

       1、高導(dǎo)熱系數(shù)：同樣厚度與散熱面積條件下，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱阻越小；

       2、高壓縮比：保證能夠填充更大的凹凸界面，加大接觸面積；

       3、耐高溫：保證溫度過(guò)高時(shí)能夠長(zhǎng)時(shí)間工作。

       兆科電子導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/mK高導(dǎo)熱硅膠片，能夠保證射頻功放模塊與整機(jī)盒體有足夠的接觸面積，盡可能降低接觸熱阻，同時(shí)能夠模切定制，完全符合接觸形狀，使用操作方便。