LED照明選用導(dǎo)熱硅脂不過(guò)的選擇

       現(xiàn)在市場(chǎng)上的LED照明產(chǎn)品大多采用：芯片-鋁基板-散熱器三層結(jié)構(gòu)的模式進(jìn)行散熱，先將LED芯片焊接在鋁基板上，再將鋁基板固定在散熱器上，將LED芯片所產(chǎn)生的熱量通過(guò)鋁基板傳導(dǎo)至散熱器上，形成一個(gè)優(yōu)良的散熱結(jié)構(gòu)，不過(guò)在這個(gè)散熱結(jié)構(gòu)里，鋁基板與散熱器的熱傳輸速度略有不足，因?yàn)閮烧吖潭ㄔ谝黄鸷罂此朴行У刂丿B，實(shí)質(zhì)在兩者之間存在許多我們無(wú)法用肉眼仔細(xì)看清的凹陷，這些凹陷里面都充斥著空氣。

       都知道空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是非常低的，所以存在凹陷處的空氣會(huì)成為阻礙兩者熱傳導(dǎo)的大障礙，而擠出凹陷空氣的方法就是在兩者之間的銜接處涂覆一層導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂在經(jīng)過(guò)一次冷熱循環(huán)后，能很好的填充在凹陷處，擠出里面的空氣，還可以作為一種導(dǎo)熱介質(zhì)，加快兩者之間的熱傳輸和加大兩者的接觸面積，從而提高LED產(chǎn)品的散熱能力。

　　兆科作為一家專注研發(fā)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂廠家，對(duì)于如何提高LED產(chǎn)品的散熱性能有一站式的解決方案，有效為客戶解決LED產(chǎn)品在工作運(yùn)轉(zhuǎn)中所遇到的難題，提高LED產(chǎn)品的使用可靠性和穩(wěn)定性。