導(dǎo)熱硅脂在電子元器件散熱傳遞特性及應(yīng)用 二維碼
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大家應(yīng)該有所了解,導(dǎo)熱硅脂比傳統(tǒng)的云母/硅油來得有效、潔凈、便利,可滿足用戶對導(dǎo)熱和熱阻功能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的尋求,然后達到導(dǎo)熱絕緣的作用,使其產(chǎn)品質(zhì)量再上一個新臺階,在激烈的市場競爭中鋒芒畢露。 導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,能充分潮濕觸摸外表,然后形成一個十分低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。特為電子元器件熱量傳遞而制的新式有機脂,采用特殊配方出產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性杰出的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。 導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性: 1、杰出的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊; 2、很好的使用穩(wěn)定性,較低的稠度和杰出的施工功能,使用工作溫度-45~200℃,耐熱,高溫下不會干涸,不熔化; 3、不腐蝕、無味、耐化學(xué)腐蝕; 4、野外運用可革除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。 1、半導(dǎo)體塊和散熱器; 2、電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與安裝外表,熱電冷卻裝置等; 3、高功能處理器及顯卡處理器; 4、自動化操作和絲網(wǎng)印刷。 文章列表 |