TIF?300系列熱傳
導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.8 W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用:
》LED照明設(shè)備
》散熱器底部或框架
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動試驗(yàn)設(shè)備