解決開關電源散熱導熱硅膠片是不錯的選擇

  一個完整的開關電源熱設計包括：

1、如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量；

2、如何將發(fā)熱元產生的熱量散發(fā)出去，使開關電源的溫升控制在允許的范圍之內，以保證開關電源的可靠性。

　在大功率電源中有大量的發(fā)熱比較大的大功率半導體器件。如整流橋堆、大電流整流管、大功率三管或場效應管等器件。如果不能把這些發(fā)熱量比較大的部件的熱量合理的排出去，會影響電源的正常工作，為提高電源工作的穩(wěn)定性，在對電源熱設計的時候，那么散熱這一塊就成了電源設計當中的一個非常重要的環(huán)節(jié)。

     電源熱設計當中常用的幾種方法有：

     使用被動散熱（散熱器，冷卻風扇），金屬PCB，導熱材料等，實際應用中要針對客戶的要求以合理的方案，將以上幾種方式運用到電源中去。

       下面看導熱硅膠片在電源中的應用方式：

       將導熱硅膠片安裝在需要散熱的芯片對應的PCB板底部和外殼之間或需散熱的芯片（熱源）和散熱器之間，兆科TIF500S導熱硅膠片，導熱系數(shù)：3.0W/mK，是一種格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的界面，減少接觸熱阻，以提高導熱效率。軟性導熱硅膠片的材料特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導熱效果更好，同時材料本身還有良好的電氣絕緣效果以及減震效果。而且導熱硅膠片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝。