怎樣利用導(dǎo)熱材料來解決太陽能電池充電器的功率耗散問題

       怎利用導(dǎo)熱材料來解決太陽能電池充電器的功率耗散問題：作為在商業(yè)和住宅環(huán)境中均具實用性的一種發(fā)電方法而言，太陽能電池板已經(jīng)被人們所廣泛接受。然而，盡管導(dǎo)熱絕緣片散熱技術(shù)方面取得了進(jìn)步，太陽能電池板的造價仍然很昂貴。這種高昂的成本有很大部分來自于電池板本身，這里，電池板的尺寸 （因而也包括其成本） 將隨著所需輸出功率的增加而增加。因此，為了造就外形尺寸*小、成本效益性**的解決方案，**限度地提升電池板導(dǎo)熱雙面膠散熱性能是很重要的。 一般而言，太陽能電池板所獲取的能量用于給電池充電，電池的儲能反過來將在沒有陽光照射的情況下為終端應(yīng)用電路的操作提供支持。如欲實現(xiàn)太陽能電池充電器的**設(shè)計，則必需對太陽能電池板的特性有所了解。首先，由于具有很大的結(jié)合區(qū)，因此太陽能電池板會發(fā)生泄漏，在黑暗條件下電池將通過電池板放電。而且，每塊太陽能電池板都擁有一個具**功率點的特征IV曲線，所以，當(dāng)負(fù)載特性與電池板特性不相匹配時，能量提取將有所減少。理想的情況是：電池板將在**功率點上被持續(xù)加載，以充分地利用可用的太陽能，并由此**限度地縮減電池板成本。

     　一般情況下，可以采用一個與電池板相串聯(lián)的肖特基二極管來解決電池板的泄漏問題。反向泄漏被減小至一個很低的數(shù)值；然而，肖特基二極管的正向電壓降 （它在高電流條件下會消耗大量的功率） 仍然會造成能量損失。因此，需要采用昂貴的散熱器和精細(xì)的導(dǎo)熱相變化材料布局來把肖特基二極管保持于低溫狀態(tài)。解決該功率耗散問題的一種更加有效方法是用一個基于導(dǎo)熱膏MOSFET的理想二極管來替代肖特基二極管。這將把正向電壓降減小到低至20mV，從而顯著地減少功耗，同時降低導(dǎo)熱硅脂散熱布局的復(fù)雜性、外形尺寸和成本。　 現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設(shè)計者頭痛-改變驅(qū)動芯片的導(dǎo)熱絕緣材料的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。 　　

       四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小以導(dǎo)熱絕緣塑料作為密封導(dǎo)熱材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑較短，所以自感系數(shù)以及導(dǎo)熱絕緣材料封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供**的電性能，也因為沒有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應(yīng)進(jìn)而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。 　

　    QFN封裝還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)芯片的熱量。通常將導(dǎo)熱硅脂散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量；也可以藉此達(dá)到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機及筆記本計算機已大量被采用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。