淺析導(dǎo)熱相變材料的應(yīng)用機理

      淺析導(dǎo)熱相變材料的應(yīng)用機理： 導(dǎo)熱相變化材料(PC)是熱量增強聚合物，設(shè)計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到*小,這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到**,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。 導(dǎo)熱相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性:在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。

          這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能.。 導(dǎo)熱相變化材料是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相界面墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力，所以又稱相變導(dǎo)熱絕緣材料。

相變導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用有哪些？

相變導(dǎo)熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。相變導(dǎo)熱絕緣材料在大約50～60℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導(dǎo)熱的界面。

應(yīng)用場合：

1、微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片；

2、DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其它的功率模塊；

3、功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器。